本地成立世界首条工业级200毫米碳化硅晶圆开放式研发生产线，助力国内外企业研发高性能半导体材料。

新加坡科技研究局总裁马健德星期三（5月21日）在2025年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2025）上做了上述宣布。他同时也宣布启动“晶圆厂内的实验室”项目二期工程，以及面向本地起步公司、中小企业发展先进电子设计自动化产业的EDA Garage计划。

新科研旗下微电子研究院打造的200毫米碳化硅（Silicon Carbide）晶圆开放式研发生产线，旨在促进研究人员和公司之间的碳化硅（SiC）创新合作，加强本地在宽禁带（wide bandgap）半导体研究方面的能力，并满足未来的应用需求。

延伸阅读

新科研与应用材料设实验室 提升我国半导体业在全球地位
贸工部兼文化、社区及青年部政务部长陈圣辉（中）、应用材料公司东南亚区总裁陈凯彬（后排左一），以及新科研总裁周继强（后排右一），9月5日上午见证应用材料公司半导体产品部总经理阿尔温德·桑德拉詹（Arvind Sundarrajan ）博士（前排左）与新加坡科技研究局科学工程研究理事会助理总裁林金辉教授（前排右）签署设立联合实验室的合作协议。（新科研提供）
【国会】颜金勇：投资5亿元设半导体研发设施 巩固我国重要节点位置
副总理兼贸工部长颜金勇指出，在过去的数十年里，我国成功建立了强大而且有竞争力的半导体生态系统，使得新加坡在全球半导体供应链成为重要的节点。（档案照片）

碳化硅（SiC）就是一种典型的宽禁带半导体材料。禁带是一种材料中电流流动所需的能量“门槛”，相对于硅等传统半导体材料，宽禁带半导体的“门槛”更高，更能在高温和高电压下工作，也更适合用于数据中心、汽车、航空航天等高端应用领域。

“晶圆厂内的实验室”（Lab-in-Fab），是新科研微电子研究院，意法半导体（STMicroelectronics）和日本制造工具供应商ULVAC合作，在2020年共同建立和运营的一条专注于200毫米压电式微机电系统（Piezo MEMS）的研发线。

压电微机电系统（piezoMEMS）广泛应用于传感器、执行器和能量采集设备，以实现精密检测和控制。项目第二阶段的合作伙伴包括新科研材料研究与工程研究院和新加坡国立大学。