在日本访问的我国副总理兼贸工部长颜金勇，星期三与日本内阁秘书长林芳正会晤，双方同意要在未来产业领域加强合作。

颜金勇星期三（5月28日）在东京与林芳正会谈约30分钟。根据日本外交部文告，两人再次肯定新日之间紧密和持久的关系，并认为两国须在数码科技、环保、以及初创等领域加强合作。

明年是新日建交60周年，是两国继续加强友好关系的契机。双方一致希望携手将两国关系提升到更高水平。

颜金勇和林芳正也就美国的关税措施对地区的影响和国际形势交换意见。

林芳正在会谈开始时，祝贺颜金勇在本月初的大选中胜出。对此，颜金勇表示感谢。

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林芳正在会后亲自送颜金勇上车。经过首相府大厅时，他还停下脚步，向颜金勇介绍放在大厅上的大阪世博娃娃“脉脉”，希望会展期间能看到更多新加坡高官前往参观。

颜金勇星期三也与日本前经济产业部长萩生田光一举行会谈，并与日本商界领袖——伊藤忠商事会社执行副总裁兼副首席运营官都梅博之、日立集团总裁东原敏昭，以及丸红商社社长柿木真澄等交流。据悉，颜金勇星期四（29日）还会与日本经济安保部长城内实会晤。

颜金勇此行是为出席星期四揭幕的第30届“亚洲的未来”论坛，并将在论坛上发表演讲。论坛由日经新闻主办，自1995年创办后，每届都汇集亚洲政治领袖和经济学者探讨当前的亚太地区课题。今年论坛的主题是“亚洲在动荡世界中的挑战”。